휴대폰 시장 `격돌`
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작성일 23-02-09 19:31
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휴대폰 시장 `격돌`
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퀄컴코리아의 김승수 상무는 “원칩이 사용되면 칩들간 연결에 사용되던 수동 부품 개수도 줄고, 주변회로가 단순해져 휴대폰 슬림화는 물론 가격을 낮추고 배터리 전력소모를 줄이는 데도 보탬이 된다”고 說明(설명) 했다. 이 칩은 3G와 HSUPA(고속상향패킷접속) 기능외에도 RF 트랜시버, 블루투스2.1, FM 라디오 송수신 기능까지 기본으로 통합됐다.
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휴대폰 시장 `격돌`
이경민기자@전자신문, kmlee@
퀄컴이 개발중인 ‘스냅드래곤’은 CDMA, GSM, WCDMA, HSDPA 등 현존 거의 모든 통신 방식을 지원한다. 블루투스 업체인 CSR코리아(대표 유원영)는 “통신칩에 블루투스 모듈을 탑재한 원칩은 성능이 전문업체의 그것에는 미치지 못한다”며 “전문성 강화에 초점을 둘 것”이라고 전했다.
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브로드컴코리아(대표 전고영)는 ‘BCM21551’이란 3G폰용 베이스밴드칩을 최근 출시했다.
이 같은 추세에 개별 부품 업체들은 전문성 강화와 수요처 다變化(변화)를 꾀한다는 계획이다.
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멀티미디어 분야로 영토를 확장한 베이스밴드칩 업체들이 최근 근거리통신이나 전력관리 분야로까지 영토를 확장, 해당업체들과 정면 충돌을 일으키고 있다
아예 원칩화로 맞대응하는 곳도 있다 맥심코리아(대표 김현식)는 전력관리IC에 오디오, 비디오 등 여러 기능을 추가한 원 칩을 출시한다는 계획이다. 이 회사 김현식 사장은 “자사는 다양한 아날로그 반도체 IP를 갖췄다”며 “이를 활용하면 고부가의 전력관리IC 기반 원칩이 가능해 원칩 시장에 맞대응이 가능하다”고 밝혔다. 또 고객이 원할 경우 와이파이와 GPS 같은 통신 모듈, 전력관리, 멀티미디어등도 이 칩안에 내장시킬 수 있도록 했다. 최근에는 삼성전자가 저가폰 공략 확대를 선언하고 있어 이에 적합한 원 칩에 대한 수요가 더욱 커질 展望이다.
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전력관리 IC 업체인 NSC코리아 (대표 김용춘)도 “원 칩은 전력관리에 한계가 있어 시장에 진입하더라도 저가형 위주가 될 것”이라며 “오히려 전문성 강화로 프리미엄 시장을 공략하겠다”고 밝혔다. 와이브로 지원도 검토 중인 것으로 알려졌으며 내년 출시될 것으로 展望된다된다. 퀄컴은 이미 베이스밴드에 전력관리IC를 합친 QSC6010·6020·6030 등 3종류의 베이스밴드칩을 판매중이다.
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